В мире наблюдается тенденция унификации мобильных устройств. Смартфоны начинают походить друг на друга так, что не всегда получается отличить. Чтобы выделиться из толпы, приходится изощряться различными способами. Как раз для таких случаев и создан popSLATE, корпус для
Компания Dunu давно уже перешла в режим «лучше меньше, да лучше». Являясь одним из топовых OEM-производителей, изготавливающих наушники многим брендам, для релизов под своей маркой они выбирают только по-настоящему интересные решения, и их новинка Falcon C не стала
Старший директор по развитию бизнеса TSMC Саймон Ванг (Simon Wang) заявил, что 7-нм нормы тайваньской полупроводниковой кузницы обойдут аналогичные показатели конкурентов в области площади конечных кристаллов, производительности и энергопотребления. Любопытно, что компания намерена освоить массовое 7-нм производство уже в первой четверти 2018 года.
Выступая на пресс-конференции перед открытием мероприятия Semicon Taiwan, господин Ванг подчеркнул, что рост полупроводникового рынка в ближайшие пять лет будет обеспечен смартфонами, высокопроизводительными системами (HPC), Интернетом вещей (IoT) и автомобильной электроникой. При этом более половины роста TSMC обеспечит до 2020 года преимущественно спрос на смартфоны: эти устройства используют всё больше чипов, растёт спрос на интегрированные решения и быстро расширяется функциональность мобильных телефонов.
TSMC хочет предоставлять своим клиентам современные технологические нормы производства. Фабрика ранее сообщала, что уже три её заказчика довели свои 10-нм чипы до стадии tape-out, а прибыль от новых норм TSMC начнёт получать в первой четверти 2017 года. Таким образом, всего через год после запуска 10-нм производства компания собирается развернуть печать 7-нм чипов.
Вдобавок TSMC вовлечена в исследования и разработку 5-нм норм техпроцесса и будет готова использовать в производстве 5-нм чипов экстремальную ультрафиолетовую литографию. Рисковое производство может начаться уже в первой половине 2019 года. TSMC также развивает технологию упаковки кристаллов прямо на кремниевой пластине (WLP, wafer-level packaging) — в четвёртом квартале она должна принести компании $100 млн.